功能:用于COF Bonding导电粒子检测
适用尺寸:5”-110”(可依据需求设计)
Tact time:6颗-3.6S(27寸检查+空跑)
影像宽度:1.4-2.3mm
取像速度:240mm/s(COF),42mm单COF<0.4S
Lead检查率:100%全检
仿形追踪:精度5μm(景深17μm,5倍镜)
裂片检功能:有, 宽度10μm
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产品详情

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概述

设备架构: 单/双头显微检测
功能:用于COF Bonding导电粒子检测
适用尺寸:5”-110”(可依据需求设计)
Tact time:6颗-3.6S(27寸检查+空跑)
影像宽度:1.4-2.3mm
取像速度:240mm/s(COF),42mm单COF<0.4S
Lead检查率:100%全检
仿形追踪:精度5μm(景深17μm,5倍镜)
裂片检功能:有, 宽度10μm

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